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淮北SMT发展路程和趋势

来源:http://hb.angetec.cn/news353646.html发布时间:2020-4-17 3:00:00

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  经过多年的发展,SMT技术已经相当成熟已经广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等电子制造行业中。在电子制造行业供应链中,生产制造已经成为其中较为重要的环节,制造过程中的加工费用,不包括PCB板制作、元器件购买等费用。

  

  现状:一阶段(1960-1975):小型化,混合集成电路(计算器,石英表)

  

  第二阶段(1976-1980):减小体积,增强电路功能(摄像机,录像机,数码相机第三阶段(1980-1995):降低成本,大力发展生产设备,提高产品性价比(超大规模集成电路)

  

  现阶段(1995-至今):微组装,高密度组装,立体组装技术现状:据国外资料报道,进入20世纪90年代以来,全球采用通孔组装技术的电子产品正以年11%的速度下降,而采用SMT的电子产品正以8%的速度递增。

  

  新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造,组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势:1、高精度、柔性化:行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻;顺应更低成本、更微型化趋势,对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。淮北贴片头功能头实现任意自动切换;贴片头实现点胶、印刷、检测反馈,贴装精度的稳定性将更高,部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。

  

  2、高速化、小型化:带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多,多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。

  

  3、半导体封装与SMT融合趋势:电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化,半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术,而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用,传统的技术区域界限日趋模糊。

  

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